感測器格式
用於溫度測量的高分辨率熱成像圖像
更新率
分析溫度變化和動態過程
熱解析
檢測小溫差
光學分類
多種鏡頭,可根據測量情況優化圖像幾何形狀
重量輕
極小且堅固的輕金屬外殼
軟體
全面的控制和處理工具,適用於各種測量任務和應用領域
InfraTec的OEM解決方案
系統整合
它具有重量輕,體積小且堅固的輕金屬外殼和SDK,可輕鬆整合到現有系統中。熱像儀模組可以作為OEM解決方案輕鬆整合到現有系統環境中。
介面
PIR uc 605的現代界面概念可實現便捷的熱像儀控制和數據採集。 圖像可以通過乙太網接口以高達25 Hz的圖像頻率在PC上實時存儲和處理。
技術資料
光譜範圍 |
(8 … 14) µm |
製程 |
17 μm |
感測器 |
非製冷微輻射熱計焦平面陣列 |
感測器格式 (IR 畫素) |
(640 × 480) |
溫度測量範圍 |
(-20 … 400) °C, 可達 1,000 °C* |
測量精度 |
± 5 K (0 … 100) °C, ± 5 % (< 0,或> 100) °C |
溫度解析 @ 30 °C |
≤ 0.06 K |
更新率 |
25 Hz (640 × 480) |
影像儲存 |
硬碟(筆記本電腦) |
對焦 |
手動 |
介面 |
乙太網路 RJ45, 100 BaseT |
觸發 |
軟體-觸發 |
腳架轉接 |
1/4" |
供應電源 |
12 (9 … 15) V DC |
儲存和操作溫度 |
(-45 … 65) °C, (-20 … 60) °C |
防護等級 |
IP40 |
尺寸; 重量 |
(55.8 × 44 × 46) mm; < 110 g (不含鏡頭) |
分析評估軟體* |
IRBIS® 3 plus*, IRBIS® 3 professional*, IRBIS® 3 online*, SDK V4* (LabVIEW*, MATLAB*) |
視機種而定 |