電子/半導體測試解決方案-E-LIT

■ 電子和半導體設備的熱分析

■ 用於在線鎖定測量的模組化測試台

■ 可靠地檢測mK和μK範圍內的熱異常

■ 多層PCB和多芯片模組中缺陷的空間位置

■ 使用帶有冷卻和不冷卻探測器的熱成像系統

■ 可運行的IRBIS®3操作軟體，在實驗室條件下具有全面的分析選項

E-LIT –自動化測試解決方案系統允許在製造過程中對半導體材料進行非接觸式故障檢查。 溫度分佈不均勻，局部功率損耗可用鎖相熱成像法測量。 這是通過結合最短的測量時間，高性能的熱像儀和專門的鎖相程序來實現的。

該過程的電源由同步模組提供時鐘，可可靠地檢測出產生mK甚至μK差異的故障。

可以檢測出最小的缺陷，例如點和線分流，氧化層故障，PCB表面和IC上的晶體管和二極管故障，並在x和y位置顯示。 另外，僅改變鎖定頻率，就可以在z方向上分析堆疊芯片封裝或多芯片模組。

模組化測試台的優勢

■ 具有最高靈敏度的在線鎖相測量

■ 完整而詳盡的顯微鏡分析

■ 顯微鏡鏡頭的幾何分辨率高達每像素1.3μm

■ 在微開爾文範圍內的熱分辨率

■ 多層分析

■ 由於精密的機械原理，自動掃描較大的樣品

具有不同光學元件的熱成像圖像

長焦鏡頭100毫米

100毫米遠拍鏡頭，近攝鏡頭500毫米； 像素分辨率75μm

顯微鏡頭1×

1x顯微鏡鏡頭； 像素分辨率15μm

顯微鏡頭3×

3倍顯微鏡鏡頭； 像素分辨率5μm

IRBIS® 3 active熱成像軟體

■ 在實驗室條件下具有全面分析選項的操作軟體

■ 用於基於參數設置進行自動錯誤分類的軟體附件

■ 直觀的用戶界面，易於操作

■ 實時顯示處於各種狀態的被測對象

■ 用於圖像數據和測量結果的多面存儲選項

■ 可選的0°，90°或定制的設定相角圖像，用於表示複雜的強度信息

■ 合併實時和振幅圖像

■ 可選：IV測量，採樣，漂移補償，DC模式，功率損耗測量，用戶和協議管理，接口準備：例如 Profibus，以太網

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自動化測試解決方案E-LIT-Automated Testing Solution E-LIT