當您需要看到微小待測物變化時，中紅外線熱像儀+顯微鏡頭絕對是正確的選擇，您會需要它!!
使用長波長的熱像儀，看到比原波長小的待測物，它的影像可能有干射、繞射現象，雖然您會得到一個影像，但這個影像並不一定是實際的狀況，有可能是影像堆疊或干擾的結果，在此時使用者所得的數據不會是正確的!!
以下是1mm × 1mm LED晶片的測試(本測試並未修正放射率，僅供參考)：
高速模式可同時提高更新率和熱解析度
如果要從多種角度分析對象和過程的熱行為，則可以使用高速模式以獲得最大的靈活性。 此功能使熱像儀可以在兩種不同的操作模式下使用。 標準模式最適合描繪最小的幾何細節。 這允許用戶使用熱像儀感測器的原始像素記錄圖像。 切換到高速模式可以打開將更新率提高三倍以上的選項，而視角（FOV）保持不變。 這樣可以對快速過程進行最精確的時間監控。 同時，在高速模式下，熱解析度提高了2倍，從而進一步改善了對溫度差異的分析。
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始終保持模組化系統的靈活性
與整個高端熱像儀系列一樣，ImageIR®10300也由幾個模組組成。 這簡化了對您的需求的個性化調整。 即使建立了原始配置，也可以對許多組件進行改裝。 模組化設計同樣包括熱像儀外殼。 由高強度鋁製成，由於其緊湊的尺寸和較低的重量，適合在惡劣的環境條件下使用。 介面配有工業插頭連接器，可保持防護等級。
自己掌握最複雜的測量和檢查任務
較高的物體溫度或測量物體的特定材料特性可能會使熱成像系統的分析更具挑戰性。 對於此類情況，InfraTec提供了帶有可選光圈輪和濾光輪的設備。 它是電動的，可以通過熱像儀控制器進行操作。
例如，如果測量到物體上的極高溫度，則孔會相應減弱相應的輻射。 通過校準的測量範圍，可以自動選擇先前確定的光圈並將其用於圖像記錄。
如果測量對象的特定發射或透射特性使任務更加艱鉅，則用戶可以為ImageIR®的光圈輪和濾光輪配備濾鏡。 結果，熱像儀的使用範圍得以擴展，以覆蓋光譜熱成像領域。通過這種方式，可以防止薄箔片的透射，並且僅記錄它們的純放射線以進行溫度測量。 滾輪可容納五個光譜濾光片或孔，因此熱成像系統可適應現場測量和檢查任務。
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建立和高速傳輸溫譜圖
這種複雜的應用對紅外熱像儀的功能提出了特殊要求。 因此，InfraTec本身為ImageIR®10300的10 Gb乙太網介面開發了相應的網絡適配器，該適配器可處理這種極快的傳輸標準。 該網絡適配器與易於更換且稱為SFP +的插入式，模組化，光學或電氣收發器模組一起使用。 儘管有非常大的感測器格式，但完整的圖像傳輸還是可以達到100 Hz的圖像速率。 這樣，用戶可以在最短的時間內將大量測量數據存儲在電腦上。 即使在最惡劣的工業環境中，不同的10 GigE玻璃纖維SFP +可以支持十公里的傳輸範圍，同時保持對電磁干擾的完全不敏感。使用Thunderbolt適配器可以打開其他可能性。 這樣，熱像儀也可以通過筆記本電腦進行控制。
MicroScan和模組化系統
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MicroScan – 圖像格式翻倍
該功能的背後是一個快速旋轉的MicroScan滾輪，該滾輪已整合到熱像儀中。 它可以確保每轉一圈拍攝四個不同的單獨曝光，每個曝光分別橫向偏移半個像素。 將這些單獨的曝光實時地匯總到具有四倍圖像格式的溫度記錄圖中。 圖像中的每個像素代表一個真實的溫度測量值，而不是一個內插圖點。 這樣，由於熱圖像提供的空間分辨率可達5.2兆像素，因此熱成像技術達到了新的質量。roviding a spatial resolution 可達 3.7 Megapixels.
利用模組化概念來提高靈活性
封閉的，適合工業應用的高強度鋁合金外殼非常緊湊，即使在最惡劣的應用條件下也能保護敏感的傳感器和電子設備。 重量輕，給人留下深刻的印象。 模組化設計允許特定於應用程式的配置，並在以後適應各種需求。 介面配有推入式連接器，以保持防護等級。
10 GigE 界面，可大幅提高產量
高端熱像儀系列ImageIR®的10 Gb乙太網介面通過InfraTec專門開發的NIC，開啟了這種極快的傳輸標準。 這適用於易於更換的光學或電氣收發器模組，稱為SFP +。 對於所有具有（1,280×1,024）紅外像素感測器的ImageIR®9400型號，這都導致全螢幕模式下的傳輸速率達到2.601 Hz。對於所有帶（1,280×720）IR像素感測器的ImageIR®9500型號，這都可以在全螢幕模式下達到120 Hz的傳輸速率。
用戶可以輕鬆，可靠地將大量數據傳輸/存儲到電腦。 不同的10 GigE光纖SFP +收發器允許傳輸範圍達到十公里，並且對電磁干擾的敏感度相同。 相應的標準SFP確保與常規GigE介面的向後相容性。 這種結合使現有系統中具有新的10 Gb乙太網介面的熱像儀易於使用，儘管傳輸速率有所降低。
自己掌握最複雜的測量和檢查任務
較高的物體溫度或測量物體的特定材料特性可能會使熱成像系統的分析更具挑戰性。 對於此類情況，InfraTec提供了帶有可選光圈輪和濾光輪的設備。 它是電動的，可以通過熱像儀控制器進行操作。
例如，如果測量到物體上的極高溫度，則孔會相應減弱相應的輻射。 通過校準的測量範圍，可以自動選擇先前確定的光圈並將其用於圖像記錄。
如果測量對象的特定發射或透射特性使任務更加艱鉅，則用戶可以為ImageIR®的光圈輪和濾光輪配備濾鏡。 結果，熱像儀的使用範圍得以擴展，以覆蓋光譜熱成像領域。 of spectral thermography. 通過這種方式，可以防止薄箔片的透射，並且僅記錄它們的純放射線以進行溫度測量。 滾輪可容納五個光譜濾光片或孔，因此熱成像系統可適應現場測量和檢查任務。
HighSense可用於ImageIR®系列的不同熱像儀型號。 可以選擇將此功能添加到已交付的系統中。
HDR –寬溫度範圍的同時映射
紅外ImageIR®熱像儀系列的高動態範圍（HDR）功能可以連續記錄溫度非常不同的測量場景。 在HDR模式下記錄時，具有不同積分時間和不同過濾器的多個溫度記錄圖會快速連續記錄，並被編譯成具有高動態範圍的整體圖像。 測量範圍可以達到1,500K。用戶可以在以高測量精度為特徵的寬溫度範圍內獲得高對比度圖像。
ImageIR®系列熱像儀具有可靠的出廠校準。 得益於HighSense，ImageIR®用戶可以根據工廠校准設置最適合各自任務的單個溫度測量範圍。
根據測量任務，可以選擇所需的溫度範圍，並為此目的計算最佳積分時間-或以相反的順序進行。 因此，即使在積分時間改變的情況下，也可以保持校準。
該軟體還提供了存儲大量清晰排列的此類區域的可能性。 單獨命名並永久存儲，操作員可以快速存取它們。 這同樣適用於更改，重命名和刪除配置檔案。 HighSense可用於ImageIR®系列的不同相機型號。 可以選擇將此功能添加到已交付的系統中。
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*以上說明，視機種而定
ImageIR® 10300
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感測器格式
高效測量大型物體上的最小結構
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感測器格式
高效測量大型物體上的最小結構
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10 GigE
在很短的時間內在電腦傳輸和存儲大量測量數據
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模組化設計理念
組件升級和更改的靈活性更高
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完整的光學分類
適應幾乎所有測量情況的圖像幾何形狀
ImageIR® 9500
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感測器格式
有效測量大型物體上的最小結構
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MicroScan
整合在熱像儀中，真實的溫度測量值
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MicroScan
整合在熱像儀中，真實的溫度測量值
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旋轉濾鏡-/光圈輪
用於高物體溫度和光譜熱成像的應用
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內部觸發介面
熱像儀控制和外部設備的控制信號輸出
ImageIR® 9400 hp
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MicroScan
整合在熱像儀中，真實的溫度測量值
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高速模式下
由於分級技術在同一時間增加更新率S和熱解析度
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1.3μm畫素
顯微鏡鏡頭的像素尺寸可達1.3μm
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熱解析度
精確測量最小溫差
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積分時間
以理想的NETD快速過程分析
ImageIR® 9300
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感測器格式
有效測量大型物體上的最小結構
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熱解析度
精確測量最小溫差
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10 GigE介面
在很短的時間內在電腦傳輸和存儲大量測量數據
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內部觸發介面
熱像儀控制和外部設備的控制信號輸出
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積分時間
以理想的NETD快速過程分析
ImageIR® 8800
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感測器格式
用於溫度測量的高分辨率熱圖像
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MicroScan
整合在熱像儀中，真實的溫度測量值
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熱解析度
精確檢測最小的溫差
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濾鏡-/光圈輪
用於高物體溫度和光譜熱成像的應用
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內部觸發介面
熱像儀控制和外部設備的控制信號輸出
長時間精確測量
ImageIR®8800系列紅外熱像儀系統的熱成像測量具有很高的長期穩定性，而電子模組具有出色的熱解耦性，因此無需任何快門，電子模組在運行過程中會從光學和感測器模組散發熱量 對於信號接收而言最重要。 同樣，外部溫度變化也通過多重校準曲線和內部校準程序來解決。
ImageIR® 8300 hp
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感測器格式
用於溫度測量的高分辨率熱圖像
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MicroScan
整合在熱像儀中，真實的溫度測量值
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熱解析度
精確檢測最小的溫差
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旋轉濾鏡-/光圈輪
用於高物體溫度和光譜熱成像的應用
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模組化設計理念
組件升級和更改的靈活性更高
下一代紅外感測器介面
提升熱像儀的完整更新率
配備了（640 x 512）紅外像素的最新一代具有InSb-MWIR焦平面陣列光子感測器的新型ImageIR®8300 hp現在可實現355 Hz的全更新率。 因此，在此性能類別中，ImageIR®8300 hp在全螢幕模式下的更新率比以前的熱像儀系統高三倍。 結合超短積分時間，可以記錄和分析超快的工業過程或研究任務，並提供最大的細節。
紅外熱像儀以以下更新率保存圖像：
與該系列的所有熱像儀型號一樣，ImageIR®8300 hp具有出色的熱解析度，可以達到0.025 K（25 mK，通常為20 mK），並且是為研發和過程監控領域中最苛刻的操作而開發的。 它的模組化結構由光學，感測器和介面部分組成，使熱像儀易於適應相關應用和定製配置。
整合的觸發界面可確保可重複的高精度快速程序觸發。 兩個可配置的數位輸入和輸出用作熱像儀的控制端口或用作外部設備的數位控制信號的發生器。
結合InfraTec的熱成像評估軟體IRBIS®3 Professional，ImageIR®8300 hp設定了新的標準，成為高效的高性能工具，可用於要求嚴格的熱成像研究。
規格比較表
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撥打電話
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