LED晶片溫度分布與測試

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測量微小的物件需要顯微鏡頭，此應用將結合中波長熱像儀與顯微鏡頭，將獲得更精準的測量值。

主要特點如下：

1. 結合高解析度的顯微鏡頭取得更大的熱像圖

2. 避免光學量測的限制取得更精準的數據

3. 德國生產的高精度顯微鏡頭以避免測量偏差

微小待測物的解決方案

由於光學量測有些限制，微小的待測物必須使用顯微鏡頭。普通市面上所販售的長波長（LWIR）紅外線熱像儀無法滿足與解決客戶的量測問題，因此，最佳解決方案是需要中波長（MWIR）熱像儀加一支顯微鏡頭方可達成。

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